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機臺名稱(chēng)：自動(dòng)固晶組裝焊接一體機 CD-CDPCO-CLIP
適用產(chǎn)品：TO-220，TO-3P，TO-247，GBU，GBJ，GBP…等散裝芯片橋式產(chǎn)品
機器介紹：本機型提供橋式產(chǎn)品散裝芯片組裝工藝之底膠網(wǎng)印、置放芯片、點(diǎn)膠、CLIP取放、燒結等一體化作業(yè)
框架入料方式：框架堆疊入料/彈匣入料
晶粒上料模式：散裝晶粒搖盤(pán)取放/藍膜芯片撿放
跳線(xiàn)入料模式：散裝跳線(xiàn)或料卷式跳線(xiàn)
產(chǎn)品收料方式：彈匣收料
機器尺寸：L5400 × W1600 × H1900mm
特點(diǎn)：
1、配置CCD視覺(jué)檢測系統,100%全檢錫膏量
2、多芯片吸取判定,增設缺料排出區，提高搖盤(pán)利用率與質(zhì)量效能
3、自動(dòng)多搖盤(pán)加載載出區,分區放置拿取操作性佳安全性高
4、UPH:5K-9K/hr(因框架布局不同，速度略有差異)
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